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2022-10-10

芯睿科技宣布完成亿元a轮融资,本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成,本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备。芯睿科技成立于2021年,专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售。公司产品应用覆盖半导体各领域包括射频器件、功率器件、先进封装、光通讯等,工艺能力覆盖2-12英寸,产品已经服务于中芯集成、三安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等客户。


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