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福建合顺微电子有限公司成立于2001年1月，为福建省电子信息集团和台湾友顺科技股份有限公司共同合资的、从事半导体封装测试的科技型企业。投资总额为1800万元，注册资金1480万元。公司功率ic年产量可达8000万块，产品主要销往欧美、香港、台湾等国家和地区。公司于2005年通过iso9001/2000认证。2007年被福建省对外贸易经济合作厅授予《外商投资先进技术企业》，2013年荣获《福建省科技型企业》证书。

公司自创建以来，始终坚持“以质取胜、以新取胜”的经营理念。从to220到hsip/hzip多引脚功率ic的封装形式，已开发了二十多种封装形式、生产七十多个品种。公司拥有一批专业的开发、生产技术人员，对半导体芯片制造、成品封装与测试、整机应用等一系列技术都有较高的专业水平和实践经验。通过几年来不断的开发，本公司生产的产品不论是在其可靠性还是先进性方面都得到了同行业的认可，产品保持在同行业的领先水平。